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半导体（芯片）制造

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2020-01-06

半导体包装行业智能制造整体解决方案

行业现状：半导体包装工序多、要求严格、种类多，常规包装行业以人工为主，包装速度慢，条码标签人工粘贴位置不准等问题，不能实现高效生产。解决方案： 1、采用半导体智能包

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2020-01-06

半导体行业智能生产车间制造整体解决方案

行业现状及述求：半导体生产更新换代快速、竞争日趋激烈以及产品的复杂性等严峻挑战，需要半导体产线具有高度的柔性化和智能化，来帮助公司缩短产品生产周期，增强市场占有率

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